金融界2025年8月8日消息，国家知识产权局信息显示，达昌电子科技(苏州)有限公司申请一项名为“浮动连接器及包含此浮动连接器的板对板连接器总成”的专利，公开号CN120453748A，申请日期为2024年03月。
专利摘要显示，本发明提供一种浮动连接器及包含此浮动连接器的板对板连接器总成。该浮动连接器包含主要壳体、多个接触件及配置成可独立相对于该主要壳体移动的第一次要壳体及第二次要壳体。每一个接触件包含第一接触部、第一保持部、第一弹簧部、第二保持部、第二弹簧部、第三保持部及第二接触部。该第一保持部由该第一次要壳体保持，该第二保持部由该主要壳体保持，该第三保持部由该第二次要壳体保持。该第一弹簧部连接该第一保持部及该第二保持部，该第二弹簧部连接该第二保持部及该第三保持部。此浮动连接器可用于建立两个分离电路板之间的电连接且可吸收电路板或板安装型连接器的定位误差。
天眼查资料显示，达昌电子科技(苏州)有限公司，成立于2000年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万美元。通过天眼查大数据分析，达昌电子科技(苏州)有限公司参与招投标项目3次，专利信息860条，此外企业还拥有行政许可5个。
